8月24日午后，CPO龙头中际旭创（300308.SZ）市值跌破1万亿元，截至13:59，股价报855.5元/股，跌9.28%，总市值为9988亿元。
消息面上，中际旭创于8月23日晚发布投资者关系活动记录表，回应了市场关心的二季度经营性现金流下降等问题。
中际旭创表示，目前下游需求非常旺盛，在满足客户交付的同时，公司也在积极备产备料。2026年上半年经营性现金流支出绝大部分为购买原材料，其中部分是满足实际交货节奏的正常采购，此外还有大量提前备货。与备料相关的科目有预付账款和其他长期资产。其他长期资产主要体现了锁定一年以上的预付款，二季度环比增长10亿元以上。
此外，针对公司产品降价传闻，中际旭创表示，在后续客户交付上，公司的产品价格降幅相对温和，并非市场传言的剧烈下降。整体而言，公司通过技术手段（包括硅光比例和良率提升）、2027年新产品放量等方式把控成本，进一步提高整体毛利率水平。
值得注意的是，当天整个CPO板块亦低开低走，包括中际旭创在内的光模块三大龙头“易中天”集体大跌。截至14:36，天孚通信跌9.59%，新易盛跌7.72%。
有分析人士认为，光模块大跌可能与技术迭代带来的预期变化有关。据《证券时报》报道，近日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构的研究人员在顶级科学期刊《自然·电子学》联合发表论文，系统阐述了共封装光学（CPO）技术在高性能计算与AI领域的发展路线图。这是SK海力士首次在该级别期刊公开其AI互联架构的技术蓝图。
该论文认为，HBM解决了芯片内部的内存瓶颈，但随着AI集群规模扩展至数千块GPU，机架与机架之间的数据传输已成为新的制约，即“带宽墙”。CPO被定位为突破这一瓶颈的关键路径。论文提出的长期愿景，是将光互联进一步延伸至内存接口。现有方案中，光互联主要解决处理器之间、机架之间的数据传输问题。而论文提出的“以光为中心”架构，则通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连，使多个AI加速器共享大容量内存，突破现有封装物理限制。
不过，这条路线离大规模落地仍有相当距离。论文特别提到，低功耗光子器件、内存一致性协议、系统可靠性以及制造成本等问题都需要继续解决。尤其当光学器件被放到高功耗GPU和HBM附近，散热、激光器可靠性和封装良率都会比传统光模块更难处理。
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